Lỗi thường gặp khi lắp ráp bo mạch điện tử SMT và cách khắc phục

Bo mạch điện tử SMT (Surface Mount Technology) là công nghệ lắp ráp linh kiện trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB). So với phương pháp xuyên lỗ (THT), SMT có ưu điểm vượt trội về tự động hóa, tiết kiệm không gian, và nâng cao hiệu suất hoạt động của thiết bị điện tử. Tuy nhiên, trong quá trình lắp ráp, nhiều lỗi có thể xảy ra, ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Bài viết này sẽ phân tích những lỗi thường gặp khi lắp ráp bo mạch và cách khắc phục hiệu quả.
Mối hàn không đầy đủ hoặc quá nhiều thiếc


Nguyên nhân:

Lượng kem hàn in không đúng tiêu chuẩn.

Nhiệt độ lò hàn chưa được tối ưu hóa.

Độ nhớt của kem hàn không phù hợp.

Cách khắc phục:

Sử dụng khuôn in kem hàn có độ dày phù hợp.

Điều chỉnh nhiệt độ và thời gian trong lò hàn Reflow đúng với loại thiếc sử dụng.

Kiểm tra hạn sử dụng của kem hàn, tránh dùng loại quá cũ.
Lỗi hở mạch do tiếp xúc kém
Nguyên nhân:

Thiếu kem hàn tại điểm tiếp xúc.

Linh kiện bị nâng lên trong quá trình hàn.

Bề mặt PCB bị oxy hóa.

Cách khắc phục:

Đảm bảo lượng kem hàn đủ tại vị trí chân linh kiện.

Kiểm tra lại quy trình dán linh kiện để tránh di chuyển khi hàn.

Làm sạch bề mặt PCB trước khi in kem hàn.

Cách kiểm tra và đảm bảo chất lượng sau lắp ráp bo mạch điện tử SMT

Việc nhận diện sớm các lỗi phổ biến và áp dụng các biện pháp khắc phục phù hợp giúp nâng cao chất lượng sản phẩm, giảm thiểu chi phí sửa chữa và tối ưu hóa quy trình sản xuất. Nếu bạn đang tìm kiếm đơn vị gia công bo mạch chuyên nghiệp, hãy lựa chọn đối tác có kinh nghiệm, sử dụng công nghệ hiện đại và có quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt.

Địa chỉ: Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM

Hotline: 0917 900 11